日本东瀛炭素（Toyo Tanso）将增产用于半导体制作设备的碳纤维零部件，向坐落香川县的工厂投入约70亿日元，在2025年之前把产能进步至现在的1.5倍。东瀛炭素以为，在5G基站和纯电动轿车（EV）等范畴，半导体需求在中长期有望增加。其提出的方针是，使半导体相关零部件经营收入到2026财年增至2021财年近2倍的逾200亿日元。

  通讯芯片大厂博通本年5月份斥资610亿美元收买VMware，跨足软件业，该公司CEO陈福阳（Hock Tan）近来表明，收买案包含三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端原生软件开发以及定价，未来VMware的参加将能供给一套软硬件解决方案，满意企业云端需求。

  成都高新开展股份有限公司发布了重要的公告称，为推动公司战略转型，夯实功率半导体事务，公司拟现金出资6380万元，联合成都交子金控股权出资（集团）有限公司、成都金控金融开展股权合作基金有限公司、成都倍特私募基金办理有限公司等组织，一起出资建立功率半导体并购合作基金暨成都倍特启宸创业出资合伙企业（有限合伙）。

  杭州傲芯科技有限公司产生工商改变，新增股东北京小米智造股权出资基金合伙企业（有限合伙），一起注册资本产生改变。西电杭州研究院音讯显现，傲芯科技是一家高可靠性轿车芯片规划开发、出产出售一体半导体技能企业，公司聚集数模混合芯片。中心团队大多数来源于欧美闻名半导体企业，包含在车载芯片范畴资深规划专家以及多位海归技能专家，团队具有丰厚混合信号芯片范畴全流程成功流片经历、单颗芯片上亿等级量产经历。

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