rpoint分析师Ankit Malhotra在谈及全球eSIM设计格局和整个生态系统时指出，2022年是全球eSIM生态系统的里程碑，到2023年3月，全球有超过260家移动运营商、移动虚拟网络运营商支持eSIM，运营商的平均终端支持率也超过30%。另外一家调研机构TechInsights研究报告预测，全球应用的eSIM市场存量将从2022年的5.99亿增长到2030年的47.12亿，年复合增长率为29%。

  苹果公司于2022年9月在美国推出了仅支持eSIM的iPhone，这是eSIM行业的一个重要里程碑，GSMA智库预测，到2026年全球eSIM采用率将达到20%。在6月26日到28日举办的MWC2023上海会议中，一家中国厂商的eSIM新品发布引发了行业的关注。

  作为业内领先的半导体解决方案提供商，紫光同芯携eSIM、手机eSE和汽车SE等芯技术、芯方案精彩亮相。紫光同芯常务副总裁邹重人表示：“在今年，我们拿到了 GSMA 的SAS-UP认证，可以在晶圆阶段下载GSMA 的证书，实现个性化数据的安全写入，也就是说在国内我们能够提供完全符合 GSMA 标准eSIM产品，这将有助于推进eSIM 设备的全球化部署。”

  据悉，紫光同芯展出的eSIM方案是中国首个一站式eSIM解决方案，不仅可以提供高性能的eSIM，符合GSMA的规范操作系统，也支持基于AndroidlinuxRTOS系统的多重LPA参考实现，可以下载多个profile。

  行业专家对电子发烧友记者表示，无论是手机产品，可穿戴产品，车联网和各类物联网产品，移动终端的小型轻薄化一定是大势所趋，尤其随着5G的到来，eSIM的普及必将使其逐渐成为便携式和物联网设备连接的主要技术手段之一。

  随着手机集成度的提高，身份认证、金融支付、设备鉴权等更多应用都将集成在安全芯片中，紫光同芯打造的eSIM一站式解决方案容量足够大，除eSIM领域的各种消费类终端、物联网终端，也能够承载安全性要求更高的应用，实现手机通信、购物消费、驾车出行等全场景无缝连接，帮助eSIM技术延伸到更多应用领域。

  邹重人特别强调：“为了让用户、MNO、OEM获得良好的体验和感知，我们基于THD89进行了性能上的优化升级。比如，该方案profile比原来的方案快3倍，全球95%的eSIM激活都可以由用户自主完成；晶圆级的个性化数据写入，使得eSIM芯片可以采用晶圆级封装形式，这能够帮助设备节约大量PCB板空间、集成更多应用。”

  紫光同芯在MWC上海展出的eSIM解决方案可以采用晶圆级个性化生产，可在CP测试阶段，实现整盘wafer操作，几百颗芯片同时写入、完成软件的加载烧录、成品验证等工序，提高个性化生产效率的同时，也能兼顾生产的安全性，保证个性化数据在写入的过程中不被窃取、不被恶意破坏，广泛适用于手机、手表、笔记本电脑、自动售卖机、CPE、智能物联网设备、汽车电子等领域。

  邹重人表示：“当前，我们正在积极推进‘一芯通全球’的数字化体验成为现实，与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，该方案基于一流的芯片硬件，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书，可助力用户实现跨境通信自由切换、无缝连接的美好体验。”

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